寒武纪(688256)05月31日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

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投资者：公司和奥比中光有什么业务往来？

寒武纪董秘：您好，目前公司与其无业务合作，感谢您对公司的关注。

投资者：公司的370人工智能芯片出货情况如何？

寒武纪董秘：您好，2022年，思元370系列产品在多家头部企业完成产品导入，凭借其优异的产品竞争力，与多家头部企业实现了合作，形成了有效拓展。在互联网行业，思元370芯片及加速卡与数家头部互联网企业在视觉、语音、图文识别、自然语言处理等场景下完成适配工作后，已经进入了批量销售环节，在2022年实现了收入的突破。在金融领域，公司持续扩展云端产品在多家头部银行的业务，其中MLU370-X8训练产品已纳入某头部银行的采购框架并于2022年内实现了小批量采购。在通信运营商行业，思元370芯片及加速卡已完成与某头部运营商多个智能计算平台的适配，形成了小批量采购，该项目标志着公司云端产品在通信运营商行业达成初步规模化落地。

投资者：请问客观而言，公司在行业内处于什么水平，何时可以量产盈利？

寒武纪董秘：您好，寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，积累了较强的技术和研发优势，已获得一批核心技术与关键专利。公司能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件，通过提供优质的产品和灵活高效的技术支持服务，加速应用场景落地，积极拓展市场份额。

投资者：董秘你好。麻烦抽空及时回复投资者问题，谢谢。也可以学习下龙芯中科公司的回复，大胆详细介绍自己公司产品的技术性能，同AMD、英伟达什么产品性能差不多！

寒武纪董秘：您好，感谢您对公司的建议与关注，我们会持续加强与投资者的沟通交流。

投资者：请问，在AIGC浪潮下，对大模型的训练和推理要求越来越高，未来对AI芯片的要求越来越高。AI芯片主要有GPU、FPGA、ASIC、类脑芯片，请问哪种芯片更有优势、未来更有前景？公司的芯片属于哪一类？谢谢

寒武纪董秘：您好，公司研发设计的智能芯片是针对人工智能领域专门设计的芯片，属于通用型智能芯片，其架构和指令集针对人工智能领域中的各类算法和应用作了专门优化，可高效支持视觉、语音、自然语言处理和传统机器学习等智能处理任务。与CPU、GPU相比，智能芯片的能效优势主要集中于智能应用且优势明显。与面向特定的、具体的、相对单一的人工智能算法专门设计的专用型智能芯片(ASIC)相比，通用型智能芯片对各类人工智能技术具备较好的普适性，可覆盖的应用场景更广泛。

投资者：您好。在人工智能芯片领域，先发公司往往会申请大量专利，以建立自己的护城河、防止后来的竞争者，包括专利流氓，以打击后来的追赶者，请问公司如何看待头部公司这样的做法？公司是否已经建立自己的核心专利，防止后来的竞争者？同时，公司认为有没有可能通过努力，实现弯道超车，追赶甚至超越英伟达这样的巨头？谢谢

寒武纪董秘：您好，公司自成立以来，积累了一系列智能芯片设计领域的核心技术，并积极在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局。截至2022年12月31日，公司累计申请的专利为2,720项，其中发明专利申请2,647项，实用新型专利申请36项，外观设计专利申请37项。公司累计已获授权的专利为865项，其中发明专利795项，实用新型专利34项，外观设计专利36项。公司作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。公司软件生态的完善程度与友商尚存在一定差距，公司将继续构建和完善软件生态，同时，公司会持续进行研发投入，不断实现公司软硬件产品的高质量迭代。凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，以及前期积累的良好口碑和客户基础，积极开拓市场，加速公司产品在更多应用场景的落地。

寒武纪2023一季报显示，公司主营收入7528.8万元，同比上升19.52%；归母净利润-2.55亿元，同比上升11.26%；扣非净利润-3.02亿元，同比上升15.87%；负债率12.48%，投资收益960.03万元，财务费用-1100.72万元，毛利率76.79%。

该股最近90天内共有5家机构给出评级，买入评级2家，增持评级3家；过去90天内机构目标均价为251.75。近3个月融资净流入12.0亿，融资余额增加；融券净流入9.15亿，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，寒武纪(688256)行业内竞争力的护城河优秀，盈利能力较差，营收成长性较差。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅、经营现金流/利润率。该股好公司指标0.5星，好价格指标0.5星，综合指标0.5星。(指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星)

寒武纪(688256)主营业务：各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能芯片的研发、设计和销售。

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